터미널 몰드 설계의 주요 설계 고려 사항에는 주로 다음과 같은 측면이 포함됩니다.
재료 활용 및 금형 구조 통합
재료 절약:레이아웃 설계 중에는 재료를 최대한 절약해야 합니다. 재료 스트립 피치는 이미 제품이나 고객에 의해 결정되어 임의로 변경할 수 없으므로 재료 활용도를 높이기 위해 단일-재료 이중-행 또는 이중-재료 이중-삽입 방법을 사용하는 등 재료 폭에 대한 최적화를 고려할 수 있습니다.
금형 길이 단축:금형 설계 시에는 여러 공정을 최대한 동일한 단계에서 완료해야 금형 길이를 줄이고 가공 정확도로 인한 누적 오류를 제거할 수 있습니다. 이는 스탬핑 속도와 치수 안정성을 향상시키고 제품당 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다.
넥타이 변형 조정
타이 변형의 유형:터미널 몰드의 일반적인 타이 변형에는 타이 굽힘, 타이 비틀림 및 타이 구불구불한 형태가 포함됩니다.
조정 방법:리드프레임 변형의 경우 강한 압력 조정(변형된 영역에 강한 압력을 가하거나 변형이 발생한 후 즉시 반대 방향으로 강한 압력을 가하거나 변형에 대응하기 위해 스트립이 다이에서 빠져나가려고 할 때 강한 압력 조정을 적용), 피더 조정, 벤딩 섹션에서 암수 다이의 반경(R) 각도 및 힘 균형을 확인 및 조정하는 등 다양한 조정 방법을 채택할 수 있습니다. 또한 국부적인 강한 압력, 조정 메커니즘, 합리적인 굽힘 단계 및 구조도 필수 불가결합니다.
IC 단자 다이에 대한 주요 설계 고려 사항
고정밀 요구 사항:IC 리드프레임은 반도체 및 정보 제품의 핵심 금속 부품이며, 스탬핑 다이에는 높은 정밀도가 필요합니다. 다이 설계는 고급 다이 설계 기술을 고려해야 할 뿐만 아니라 고정밀 처리 장비도 보유해야 합니다.-
리드프레임 스탬핑 처리의 핵심 사항:리드프레임 내부 가이드 핀의 앞부분은 높은 평탄도와 엠보싱 처리가 요구됩니다.